[신산업] 반도체 패키징 공정(Manual Wire bonder) 구입

조선이공대학교 산학협력단이(가) 발주한 전국 공고. 추정가격 5,363만원, 입찰 마감 2026년 2월 6일.

최근 1년 유사 예산대(±30%) 공공조달 낙찰 3,230건, 평균 낙찰률 91.64%, (P10 88% ~ P90 99.2%), 평균 참여 69.7개사.