Effusion Cell 기반 다성분계 후막 증착 시스템

한국전기연구원이(가) 발주한 전국 IT/SW 공고. 추정가격 7,000만원, 입찰 마감 2026년 3월 4일.

최근 1년 유사 예산대(±30%) 공공조달 낙찰 3,091건, 평균 낙찰률 91.68%, (P10 86.26% ~ P90 99.45%), 평균 참여 74개사.

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Effusion Cell 기반 다성분계 후막 증착 시스템 | 오늘지원 입찰 공고