소재부품기술개발, 패키지형, 포고핀 플런저용 550HV 급 팔라듐 합금 와이어 소재 개발 과제의 중간 열처리 장비 구축

엠케이전자주식회사이(가) 발주한 전국 IT/SW 공고. 추정가격 1억 8,000만원, 입찰 마감 2026년 2월 19일.

최근 1년 유사 예산대(±30%) 공공조달 낙찰 1,898건, 평균 낙찰률 92.38%, (P10 84.25% ~ P90 99.99%), 평균 참여 73개사.