호서대학교 산학협력단이 발주한 물품 공고입니다. 추정가격은 41,307,745원입니다. 입찰은 2026년 10월 19일(월) 오전 10시에 마감됩니다.
입찰마감물품일반경쟁
반도체 아카데미 실습용 재료(Flip Chip Wafer) 구매
공고 요약
발주처
호서대학교 산학협력단
유형
물품
지역
전국
예산
45,438,520원
낙찰 방법
최저가낙찰제-최저가낙찰자
입찰 마감
2026.10.19 10:00
참가자격 / 제한
참가 수수료
없음
입찰 일정
- 입찰 개시지남
- 자격등록 마감지남
- 입찰 마감지남
- 개찰지남
공고 일시
2026.10.08 09:26
개찰 장소
국가종합전자조달시스템(나라장터)
예산 / 가격
- 추정 가격
- 41,307,745원
- 배정 예산
- 45,438,520원
- 부가가치세
- 4,130,775원
- 기초금액
- 45,438,520원
- 예가 범위
- −2% ~ +2%
- 예가 결정방식
- 복수예가
- 복수예가 추첨
- 15개 중 4개 추첨모의 산출 해 보기 ›
계약 / 낙찰 방식
계약 체결방식
일반경쟁
입찰 방식
전자입찰
낙찰 방식
최저가낙찰제-최저가낙찰자
공동수급
공동수급 불허
재입찰 허용
아니오
국제입찰 여부
아니오
공고 종류
등록공고
물품 정보
세부 분류
반도체용칩
규격
규격서 참조
수량
1 식
단가
45,438,520원
제조 여부
아니오
첨부 파일
발주기관 / 담당자
발주 기관
호서대학교 산학협력단
공고 기관
호서대학교 산학협력단
수요기관장
호서대학교 산학협력단장
발주 공고번호
구매팀-211
입찰 공고번호
R26BK01761724-000
통합 공고번호
R26BM00988595
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참고 — 실제 입찰 참여와 서류 제출은 나라장터(g2b.go.kr)에서 진행해야 합니다. 원문 보기에서 바로 이동하세요.