주식회사 디비하이텍이(가) 발주한 전국 공고. 추정가격 7,384만원, 입찰 마감 2026년 9월 15일, 낙찰하한율 85%.
심사 키워드 — 적격심사 (가격+점수).
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공고 요약
발주처
주식회사 디비하이텍
유형
물품
지역
전국
예산
₩ 8,123만
입찰 마감
2026.09.15 18:00
주식회사 디비하이텍이(가) 발주한 전국 물품 분야 입찰공고입니다. 계약은 일반경쟁 방식으로 체결되며, 낙찰자는 적격심사제-관리규정외 수기심사(총점입력)으로 결정됩니다. 입찰은 전자입찰 방식으로 진행됩니다.
추정가격은 7,384만원입니다. 낙찰하한율은 85%로, 투찰가 산정 시 참고 기준이 됩니다. 입찰 마감은 2026.09.15이며, 개찰은 2026.09.16에 진행됩니다.
심사 특성: 적격심사 (가격+점수). 참가자격 상세 요건은 공고서 원문에서 확인하세요.
입찰 일정
| 공고 일시 | 2026.09.07 |
|---|---|
| 입찰 개시 | 2026.09.07 |
| 입찰 마감 | 2026.09.15 |
| 개찰 일시 | 2026.09.16 |
| 개찰 장소 | 국가종합전자조달시스템(나라장터) |
예산 · 추정가격
| 추정 가격 | 7,384만원 |
|---|---|
| 배정 예산 | 8,122만원 |
| 낙찰 하한율 | 85% |
| 예가 결정방식 | 복수예가 |
계약 · 낙찰 방식
| 계약 체결방식 | 일반경쟁 |
|---|---|
| 입찰 방식 | 전자입찰 |
| 낙찰 방식 | 적격심사제-관리규정외 수기심사(총점입력) |
| 낙찰자 결정기준 | 관리규정외(기타) |
| 공동수급 | (전자)공동이행 |
| 재입찰 허용 | 예 |
참가 자격
| 참가 수수료 | 없음 |
|---|---|
| 발주 기관 | 주식회사 디비하이텍 |
입찰 일정
공고 일시
2026.09.07 09:21
입찰 개시
2026.09.07 10:00
자격등록 마감
2026.09.15 18:00
입찰 마감
2026.09.15 18:00 (D-day)
개찰 일시
2026.09.16 18:00
개찰 장소
국가종합전자조달시스템(나라장터)
예산 / 가격
배정 예산
₩ 81,225,000
추정 가격
₩ 73,840,909
부가가치세
₩ 7,384,091
낙찰 하한율
85%
예가 결정방식
복수예가
복수예가 추첨
15개 중 4개 추첨
재입찰시 예가
재입찰시 예비가격을 다시 생성하여 예정가격이 산정됩니다.
계약 / 낙찰 방식
계약 체결방식
일반경쟁
입찰 방식
전자입찰
낙찰 방식
적격심사제-관리규정외 수기심사(총점입력)
낙찰자 결정기준
관리규정외(기타)
공동수급
(전자)공동이행
재입찰 허용
예
국제입찰 여부
아니오
공고 종류
등록공고
📌 평가 키워드
적격심사공고 제목·낙찰방식·심사항목에서 자동 추출한 라벨. 호버 시 의미 표시.
참가자격 / 제한
참가 수수료
없음
물품 정보
세부 분류
연마기
규격
SiC Wafer 전자현미경 분석용 시편의 단면 연마 (분석 필요연마용 사포의 입도, 압력, 속도
등을 단계적으로 제어하여 정밀 단면 가공성) 가능
재현성 확보 : 동일 조건에서 반복 시 동일 품질 확보
수량
1 ea
단가
₩ 81,225,000
납품 조건
납품장소 입고도
제조 여부
아니오
최근 낙찰 사례 로딩 중…
발주기관 / 담당자
발주 기관
주식회사 디비하이텍
공고 기관
주식회사 디비하이텍
수요기관장
주식회사 디비하이텍 대표이사
집행관
유선주
담당자
유선주
전화
***********
이메일
sunju.you@dbhitek.com
발주 공고번호
R26BK01707177
입찰 공고번호
R26BK01707177-000
통합 공고번호
R26BM00950579
첨부 파일
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참고 — 실제 입찰 참여와 서류 제출은 나라장터(g2b.go.kr)에서 진행해야 합니다. 원문 보기에서 바로 이동하세요.