한양대학교 산학협력단이 발주한 일반용역 공고입니다. 추정가격은 3,636만원입니다. 입찰은 2026년 10월 29일(목) 오후 4시에 마감됩니다.
계약·심사 항목은 정성평가 항목 포함, 차등점수 (기술/가격 비중 불균형), 협상에 의한 계약 (정성평가 비중)입니다.
D-6일반용역제한경쟁
한양대학교 산학협력단 (서울형BRIDGE) 차세대 요관 스텐트 소프트디스크 시제품 개발 용역
공고 요약
발주처
한양대학교 산학협력단
유형
일반용역
지역
전국
예산
₩ 4,000만
낙찰 방법
협상에의한계약-협상에 의한 낙찰자 결정
입찰 마감
2026.10.29 16:00
참가자격 / 제한
업종 제한
예
참가 제한
아니오
참가 수수료
없음
입찰 일정
공고 일시
2026.10.23 16:41
입찰 개시
2026.10.23 17:00
자격등록 마감
2026.10.28 18:00
입찰 마감
2026.10.29 16:00 (D-6)
개찰 일시
2026.10.29 17:00
개찰 장소
국가종합전자조달시스템(나라장터)
설명회 일시
2026.10.28 14:00
설명회 장소
한양대학교 서울캠퍼스 HIT 210호
예산 / 가격
배정 예산
₩ 40,000,000
추정 가격
₩ 36,363,636
부가가치세
₩ 3,636,364
예가 결정방식
비예가
계약 / 낙찰 방식
계약 체결방식
제한경쟁
입찰 방식
전자입찰
낙찰 방식
협상에의한계약-협상에 의한 낙찰자 결정
공동수급
공동수급 불허
국제입찰 여부
아니오
공고 종류
등록공고
정성평가차등점수협상계약
용역 정보
용역 구분
일반용역
조달 대분류
연구조사서비스
조달 중분류
학술연구서비스
조달 소분류
과학기술연구조사서비스
기술능력 평가
80%
입찰가격 평가
20%
첨부 파일
발주기관 / 담당자
발주 기관
한양대학교 산학협력단
공고 기관
한양대학교 산학협력단
수요기관장
산학협력단장
집행관
김정철
담당자
김정철
전화
02-2220-2147
발주 공고번호
20261023
입찰 공고번호
R26BK01789146-000
통합 공고번호
R26BM01011853
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분석
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참고 — 실제 입찰 참여와 서류 제출은 나라장터(g2b.go.kr)에서 진행해야 합니다. 원문 보기에서 바로 이동하세요.