용역수의계약계약 2026.07.16

D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작

(주)텔레칩스
계약상대자주식회사 리트빅사업자 1388174219
계약금액
0.33만원
계약일
2026.07.16
계약기간
- ~ -
발주기관
(주)텔레칩스수요기관 (주)텔레칩스 대표이사
계약번호
R26TA0206487200
통합계약번호
R26TA0206487200
공고번호
R26BK01630024