[앵커사업] 고속 데이터 전송용 반도체 패키지 시제품 제작 용역

계약 내용 읽기

「[앵커사업] 고속 데이터 전송용 반도체 패키지 시제품 제작 용역」의 공개 계약 기록입니다. 발주기관 연세대학교 미래캠퍼스, 수요기관 연세대학교 미래캠퍼스부총장, 계약상대자 주식회사 스카이칩스로 등록되어 있습니다.

이 기록에 등록된 조건은 자료 기준 총계약금액 20,691,000원, 계약일 2026.08.14, 계약방식 수의계약입니다. 총계약금액은 원자료의 전체 계약 금액이며, 입찰공고의 추정가격과는 다른 항목입니다.

자료: 나라장터 공개 계약 정보 · 자료 기준 금액 · 날짜는 한국시간 기준

나라장터 계약 원문 확인 →

총액·금차금액과 목록의 약 표시 읽는 법 →