반도체 패키징 소자 제작용 증착기 시스템

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「반도체 패키징 소자 제작용 증착기 시스템」의 공개 계약 기록입니다. 발주기관 경상국립대학교 산학협력단, 수요기관 경상국립대학교 산학협력단장, 계약상대자 대동하이텍로 등록되어 있습니다.

이 기록에 등록된 조건은 자료 기준 금차계약금액 94,000,000원, 계약방식 수의계약입니다. 금차계약금액은 이번 차수에 기재된 금액으로, 전체 계약 총액과 구분해 읽습니다.

자료: 나라장터 공개 계약 정보 · 자료 기준 금액 · 날짜는 한국시간 기준

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계약일을 확인할 수 있는 원자료 항목이 없습니다. 2026.10.06은 원자료 등록일입니다.

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