국립한밭대학교이(가) 발주한 전국 공고. 추정가격 4억 5,454만원, 입찰 마감 2026년 5월 8일.
입찰마감물품일반경쟁
2026년도 실험실습기자재 확충 사업(특이4)_첨단 반도체 후공정 전열막증착용 펄스 레이저 증착기
공고 요약
발주처
국립한밭대학교
유형
물품
지역
전국
예산
₩ 5억
입찰 마감
2026.05.08 10:00
국립한밭대학교이(가) 발주한 전국 물품 분야 입찰공고입니다. 계약은 일반경쟁 방식으로 체결되며, 낙찰자는 규격가격동시입찰-제안적격자 중 예가 내 최저가 투찰자으로 결정됩니다. 입찰은 전자입찰 방식으로 진행됩니다.
추정가격은 4억 5,454만원입니다. 입찰 마감은 2026.05.08이며, 개찰은 2026.05.08에 진행됩니다.
참가자격 상세 요건은 공고서 원문에서 확인하세요.
입찰 일정
| 공고 일시 | 2026.04.22 |
|---|---|
| 입찰 개시 | 2026.05.06 |
| 입찰 마감 | 2026.05.08 |
| 개찰 일시 | 2026.05.08 |
예산 · 추정가격
| 추정 가격 | 4억 5,454만원 |
|---|---|
| 배정 예산 | 5억 411만원 |
| 예가 결정방식 | 복수예가 |
계약 · 낙찰 방식
| 계약 체결방식 | 일반경쟁 |
|---|---|
| 입찰 방식 | 전자입찰 |
| 낙찰 방식 | 규격가격동시입찰-제안적격자 중 예가 내 최저가 투찰자 |
| 공동수급 | (없음)공동수급불허 |
| 재입찰 허용 | 예 |
참가 자격
| 참가 수수료 | 411만원 |
|---|---|
| 발주 기관 | 국립한밭대학교 |
같은 공고번호의 공개 기록
공고번호 R26BK01469589 기준으로 연결한 기록입니다. 차수별 조건이 다를 수 있으며, 전체 이력을 뜻하지 않습니다.
입찰 일정
공고 일시
2026.04.22 15:23
입찰 개시
2026.05.06 10:00
자격등록 마감
2026.05.07 18:00
입찰 마감
2026.05.08 10:00
개찰 일시
2026.05.08 11:00
예산 / 가격
배정 예산
₩ 504,110,000
추정 가격
₩ 454,545,455
부가가치세
₩ 45,454,545
예가 결정방식
복수예가
복수예가 추첨
15개 중 4개 추첨
재입찰시 예가
재입찰시 예비가격을 다시 생성하여 예정가격이 산정됩니다.
계약 / 낙찰 방식
계약 체결방식
일반경쟁
입찰 방식
전자입찰
낙찰 방식
규격가격동시입찰-제안적격자 중 예가 내 최저가 투찰자
공동수급
(없음)공동수급불허
재입찰 허용
예
국제입찰 여부
아니오
공고 종류
등록공고
참가자격 / 제한
참가 수수료
₩ 4,110,000
물품 정보
세부 분류
진공증착기
규격
규격서 참고
수량
1 식
단가
₩ 500,000,000
납품 조건
현장설치도
납품 기한
180일
제조 여부
아니오
발주기관 / 담당자
발주 기관
국립한밭대학교
공고 기관
조달청 대전지방조달청
수요기관장
대한민국정부대전지방조달청장
집행관
민병조
담당자
이인희
전화
070-4056-8398
이메일
initel@korea.kr
입찰 공고번호
R26BK01469589-000
통합 공고번호
R26BM00751691
첨부 파일
아직 관심 표시한 사용자가 없습니다. 3명 모이면 서로 회사·연락처가 공개됩니다.
참고 — 실제 입찰 참여와 서류 제출은 나라장터(g2b.go.kr)에서 진행해야 합니다. 원문 보기에서 바로 이동하세요.