물품유찰개찰 2026.07.31

반도체 패키징 소자 제작용 증착기 시스템

경상국립대학교 산학협력단
참여 업체 수
0개사
결과
유찰
개찰일
2026.07.31
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공고번호
R26BK01648137-000
개찰일
2026.07.31