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반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고
충남테크노파크에서 반도체 첨단 패키징(FOWLP) 기술을 보유하거나 진입을 희망하는 중소기업을 지원합니다.
- 지원 금액·형태
- 지원금 미공개 · 맞춤형 컨설팅 제공
- 신청 마감
- 마감일 원문 확인
- 신청 대상
- 중소기업
아래 요약·자격 설명·FAQ는 AI가 공고를 정리한 내용입니다. 기관 원문·첨부의 세부 조건 확인
핵심 요약
- 기술 및 사업화 컨설팅 비용으로 기업당 최대 800만 원을 지원해 드립니다.
- 시험·평가, 기술지도, 애로기술 해결 등 맞춤형 기술 서비스를 제공합니다.
- 신청 대상
- FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화 또는 사업 진입을 희망하는 모든 중소기업
- 신청 방법
- Track 1은 방문 또는 이메일 접수, Track 2는 담당자 문의 후 신청
누가 받을 수 있을까요?
- FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용이나 고도화를 희망하는 기업
- 반도체 후공정 분야로 신규 사업 진입을 준비 중인 중소기업(지역 제한 없음)
어떤 혜택이 있을까요?
기술·사업화 컨설팅
기업당 최대 800만 원 한도 내에서 외부 전문가를 통한 기술 실증 가능성 검토 및 사업화 방향 설정을 지원합니다.
맞춤형 기술 서비스
한국전자기술연구원 및 한국광기술원의 인프라를 활용한 시험·평가, 기술지도, 애로기술 해결 등을 지원합니다.
이렇게 신청하면 돼요
- STEP 1Track 1(컨설팅)은 신청서류를 작성하여 충남테크노파크에 방문 또는 이메일로 제출합니다.
- STEP 2Track 2(기술서비스)는 담당 기관(한국전자기술연구원 또는 한국광기술원) 담당자에게 먼저 문의 후 신청 절차를 진행합니다.
반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고
이 사업은 충남테크노파크가 반도체 후공정 기술인 FOWLP 분야의 기업들을 돕기 위해 마련한 지원 프로그램입니다. 기술 개발의 어려움을 겪는 기업에 컨설팅 비용을 지원하거나, 전문기관의 장비를 활용해 시험·평가 및 기술 자문을 받을 수 있도록 도와드립니다.
더 자세한 내용이 궁금하다면
- 담당 기관
- 충남테크노파크(컨설팅), 한국전자기술연구원·한국광기술원(기술서비스)
- 전화
- 041-901-9011(충남테크노파크)
자주 묻는 질문도 살펴보아요
Q. 우리 회사가 충남에 위치하지 않아도 지원받을 수 있나요?
A. 네, 가능합니다! 이번 사업은 지역 제한 없이 반도체 패키징 기술을 개발하거나 진입을 희망하는 중소기업이라면 전국 어디서나 신청할 수 있습니다.
Q. 기업부담금이 따로 있나요?
A. 컨설팅 지원의 경우, 지원금(최대 800만 원)을 초과하는 금액과 부가세는 기업부담금으로 발생합니다.
반도체 후공정 분야로 도약하고 싶은 기업이라면 이번 기회를 통해 전문가의 도움과 기술적 지원을 꼭 받아보세요. 여러분의 성공적인 사업화를 응원합니다!