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한눈에
충남테크노파크에서 반도체 첨단 패키징(FOWLP) 기술을 보유하거나 진입을 희망하는 중소기업을 지원합니다.
반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고
충청남도·전국
지원 금액·형태
지원금 미공개 · 맞춤형 컨설팅 제공
신청 마감
마감일 원문 확인
신청 대상
중소기업
아래 요약·자격 설명·FAQ는 AI가 공고를 정리한 내용입니다. 기관 원문·첨부의 세부 조건 확인
핵심 요약
1충남테크노파크에서 반도체 첨단 패키징(FOWLP) 기술을 보유하거나 진입을 희망하는 중소기업을 지원합니다.
2기술 및 사업화 컨설팅 비용으로 기업당 최대 800만 원을 지원해 드립니다.
3시험·평가, 기술지도, 애로기술 해결 등 맞춤형 기술 서비스를 제공합니다.
신청 대상FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화 또는 사업 진입을 희망하는 모든 중소기업
신청 방법Track 1은 방문 또는 이메일 접수, Track 2는 담당자 문의 후 신청
반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고
이 사업은 충남테크노파크가 반도체 후공정 기술인 FOWLP 분야의 기업들을 돕기 위해 마련한 지원 프로그램입니다. 기술 개발의 어려움을 겪는 기업에 컨설팅 비용을 지원하거나, 전문기관의 장비를 활용해 시험·평가 및 기술 자문을 받을 수 있도록 도와드립니다.
누가 받을 수 있을까요?
- FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용이나 고도화를 희망하는 기업
- 반도체 후공정 분야로 신규 사업 진입을 준비 중인 중소기업(지역 제한 없음)
어떤 혜택이 있을까요?
· 기술·사업화 컨설팅
기업당 최대 800만 원 한도 내에서 외부 전문가를 통한 기술 실증 가능성 검토 및 사업화 방향 설정을 지원합니다.
· 맞춤형 기술 서비스
한국전자기술연구원 및 한국광기술원의 인프라를 활용한 시험·평가, 기술지도, 애로기술 해결 등을 지원합니다.
이렇게 신청하면 돼요
- STEP 1. Track 1(컨설팅)은 신청서류를 작성하여 충남테크노파크에 방문 또는 이메일로 제출합니다.
- STEP 2. Track 2(기술서비스)는 담당 기관(한국전자기술연구원 또는 한국광기술원) 담당자에게 먼저 문의 후 신청 절차를 진행합니다.
더 자세한 내용이 궁금하다면
- 담당 기관: 충남테크노파크(컨설팅), 한국전자기술연구원·한국광기술원(기술서비스)
- 전화: 041-901-9011(충남테크노파크)
자주 묻는 질문도 살펴보아요
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